半導体
全5件
グラビアオフセット印刷機
◆フォトリソやめっきによって形成させる回路形成をグラビアオフセット印刷で実現 ◆印刷では再現できないとされた5µmの細線が可能 ◆R&Dや小ロット生産に対応したコンパクト設計の印刷機
◆半導体後工程(IC/KPG基板接合)で既存の印刷技術では限界とされるΦ30μmはんだボール搭載向けフラックス印刷を可能としたグラビアオフセット印刷 ◆半導体製造装置に求められる寸法精度/位置精度/メカ剛性と併せSEMI規格にも対応 ◆微小/高密度実装の要求が高まるSMTにおいて、微細で狭ピッチなはんだ印刷を実現する技術としてもご提案
カメラ整合付き半自動印刷機
◆電子部品(LTCC/HIC基板)で、回路(パターン)印刷、穴埋め印刷、スルーホール印刷(穴壁面)と用途に合わせ多機能な機構を搭載 ◆R&Dから少量多品種まで対応したカメラ整合付半自動印刷機
全自動スキージ研磨機
◆数値管理により詳細な研磨量を自在に設定 ◆0度から45度までの角度設定が可能 ◆SERIA独自開発の二連式ダイヤモンド砥石を採用
印刷機 用途
株式会社セリアコーポレーション 〒335-0031 埼玉県戸田市美女木4-21-19 TEL 048-449-8655 FAX 048-422-2650