半導体パッケージソリューション

φ30μｍのMicro-Ball 搭載技術を確立

半導体パッケージは、1基板に1チップを搭載するシングルチップのFC-BGAから、複数の半導体チップをインターポーザー上に実装する2.5DのSIP (System in Package) に進化しております。BGA-Ball (φ150～760μｍ) 、FC-Ball (φ60～90μｍ) の技術確立は従来よりなされていました。
半導体チップを実装するMicro-Ballを実現することが課題になっております。
弊社ではボール搭載機メーカーであるアスリートFAと共同で、φ30μｍのMicro-Ball搭載技術を確立しました。

高精度なフラックスペースト印刷

グラビアオフセットによる微細印刷技術を応用して、はんだボール搭載時に必要なフラックスペーストの印刷を高精度で行います。
グラビアオフセット印刷を使うと、従来のメタルマスクによるスクリーン印刷の限界を超えるφ30μｍ (ピッチ60μｍ) の印刷が可能です。

印刷位置精度の良さ

グラビアオフセット印刷の大きな特徴の一つに印刷位置精度の良さが挙げられます。
スクリーン印刷のように版を歪ますことがないので原理的に有利です。電極上に正確にフラックスペーストを印刷できます。