我们提供对地球环境友好的印刷技术
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Solution
方案实例
全自動化工廠
(Factory Automation
方案
我们支持工序间的连接以及专用机的实现，在“全自動化工廠方案”方面拥有丰富的经验。我们提案自动化和省力化装置，以减少工作量并提高效率。
半导体封装
实例
应用在半导体新片上的Micro-Ball搭载技术，现在也可以透过凹版胶印来实现。可以突破以往金属网板为极限的丝网印刷的界线达到超高精度的印刷。
细微配线印刷
实例
特别针对细微配线的凹版胶印印刷机，可以大幅减短工艺流程及降低成本。
物联网配件解决
实例
为了满足物联网设备更高程度的复杂化和灵活性的需求，我们提出了结合半导体技术与印刷技术的FHE（柔性混合电子技术）。
SERIA CORPORATION的强项
Strength
POINT 1
协助解决打印机、材料、制版技术等多样的课题
POINT 2
作为厂家提供设备(印刷机)及工具(丝网制版)
POINT 3
我们兼顾品质·成本·安全·环境的总方案
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