将在2026 JIEP湘南研讨会上进行海报发表

多年来承蒙各位的支持与惠顾，在此谨致以诚挚的谢意。
敝司将在2026 JIEP湘南研讨会上，进行有关凹版胶印精细印刷技术的海报发表。

【发表主题】
面向下一代先进封装技术的凹版胶印高精度图形化技术

本次研讨会将围绕电子封装领域的最新技术与研究成果展开积极讨论。
SERIA也将通过技术信息的交流与分享，为行业的发展贡献力量。