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• Pick Up!

• 凹版转印印刷机

凹版胶印机

型号：

PEPIO-F6

用途：

半导体

软板

电子零件

开发

◆通过使用电镀和蚀刻形成的电路实现凹版胶印。 ◆可以实现被认为无法通过印刷再现的5微米细线。 ◆适用于研发和小批量生产的印刷机。

• Pick Up!

• 凹版转印印刷机

凹版胶印机

型号：

PEPIO-F12SC

用途：

半导体

软板

电子零件

开发

◆掌握了最新打印技术的旗舰型号 ◆满足半导体制造设备所需的尺寸精度位置精度和机械刚性外还符合SEMI标准。 ◆在对微小/高密度安装要求不断提高的SMT中，作为实现精细和窄间距焊接印刷的技术提出建议。

• 丝网印刷机

带有相机对准半自动印刷机。

型号：

SSA-PC250E-IP

用途：

PCB

半导体

软板

电子零件

汽车相关

太阳电池

燃料电池

开发

◆电子部件（LTCC/HIC基板）配备了多功能机制，适用于电路（图案）印刷、填孔印刷和通孔印刷（孔壁面） ◆带有相机对准的半自动印刷机，适用于从研发到小批量多品种生产。