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カメラ整合付半自動真空印刷機
◆高剛性フレーム構造とダブルスキージにより、ボイドレス印刷と超高印圧印刷を実現 ◆多層基板、MLB、HDI、FC-BGAの小径・高アスペスト・有底VIA穴埋めに対応し、安定した品質を提供 ◆ガラス(TGV)、セラミック、ウエハなどさまざまな基材にも対応
ギャップレス同期型スクリーン印刷機
MLCCの電極印刷で課題となる、寸法精度、パターン膜厚の均一性(サドル現象)、パターンエッジ、コーナー部の解像性を独自機構の0ギャップ印刷により解決
グラビアオフセット印刷機
◆フォトリソやめっきによって形成させる回路形成をグラビアオフセット印刷で実現 ◆印刷では再現できないとされた5µmの細線が可能 ◆R&Dや小ロット生産に対応したコンパクト設計の印刷機
◆半導体後工程(IC/KPG基板接合)で既存の印刷技術では限界とされるΦ30μmはんだボール搭載向けフラックス印刷を可能としたグラビアオフセット印刷 ◆半導体製造装置に求められる寸法精度/位置精度/メカ剛性と併せSEMI規格にも対応 ◆微小/高密度実装の要求が高まるSMTにおいて、微細で狭ピッチなはんだ印刷を実現する技術としてもご提案
カメラ整合付き小型全自動印刷機
チップ抵抗器、絶縁放熱基板(DCB/AMB)、硬質セラミック基板への回路印刷に特化した、高速全自動印刷ライン
カメラ整合付半自動印刷機
◆位置精度が要求される多層基板、MLB、HDIのレジスト/文字からコア層のビア穴埋めまで、PCB各種に幅広く対応 ◆FPC、メンブレン、センサーといったフレキシブルな素材への印刷も可能
半自動印刷機
◆多層基板、MLB、HDIのレジスト/文字からコア層のビア穴埋めまでPCB各種に幅広く対応 ◆FPC、メンブレン、センサーといったフレキシブルな素材への印刷も可能
カメラ整合付き全自動印刷機
◆多層基板、MLB、HDIのレジスト/文字印刷に特化した生産性の高い、カメラ整合付全自動印刷機 ◆片面基板の回路/レジスト/文字に対応した全自動印刷機もラインナップ
カメラ整合付き半自動印刷機
◆電子部品(LTCC/HIC基板)で、回路(パターン)印刷、穴埋め印刷、スルーホール印刷(穴壁面)と用途に合わせ多機能な機構を搭載 ◆R&Dから少量多品種まで対応したカメラ整合付半自動印刷機
・設計最適化により従来機からタクトアップ実現 ・豊富なオプションシリーズでレジスト/文字/穴埋めに対応
各種銘板、転写、アミューズメントといった加飾印刷に幅広く対応
全自動スキージ研磨機
◆数値管理により詳細な研磨量を自在に設定 ◆0度から45度までの角度設定が可能 ◆SERIA独自開発の二連式ダイヤモンド砥石を採用
印刷機 用途
株式会社セリアコーポレーション 〒335-0031 埼玉県戸田市美女木4-21-19 TEL 048-449-8655 FAX 048-422-2650