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グラビアオフセット印刷機

型番：
PEPIO-F12SC
製品の特長
◆半導体後工程(IC/KPG基板接合)で既存の印刷技術では限界とされるΦ30μmはんだボール搭載向けフラックス印刷を可能としたグラビアオフセット印刷 ◆半導体製造装置に求められる寸法精度/位置精度/メカ剛性と併せSEMI規格にも対応 ◆微小/高密度実装の要求が高まるSMTにおいて、微細で狭ピッチなはんだ印刷を実現する技術としてもご提案
用途：
半導体
フレキシブル
電子部品
開発

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基本仕様

最大ワーク寸法(TD×MD)　 370x370mm
基材厚み　 0.05~2.0mm
最大版枠寸法(TD×MD)　　　 370x470mm　t5mm
ワーク吸着エリア(TD×MD) 370x370mm
バキューム部構造 ガラス基板□370mmとウエハ2種類(12インチ・8インチ)に対応した吸着穴構造
版吸着エリア(TD×MD)　 370x470mm
吸着穴径／ピッチ Φ2.0mm/10mmピッチ(版)
カメラ台数 4基
インキ受理／転写速度　 2.0~200.00mm/sec
コート／カキトリ時テーブル速度　 2.0~200.00mm/sec
ブランケット胴基準直径 Φ190mm
ブランケット厚み対応範囲 0.50~3.00mm(アンダーブランケット含む)
印圧 　 0.000~1.000mm(ブランケット胴押し込み量設定)
周速比設定 -0.500~+0.500%(基材および版に対する)
機械寸法(W×D×H) 3383x1911x2047mm
機械重量 約4500kg
電気容量 3相200V　50/60Hz　19kW
エアー供給量 30ℓ/min　0.5MPa

製品詳細

複合材料用途への取組み

印刷位置精度±5μm

銅ペースト開発

電気回路、再配線層の形成など

マイクロLEDの実装用途に

微細なはんだペーストの印刷により、マイクロLEDの接合が可能
→マイクロLED実装ソリューション

高密度実装向けはんだ印刷

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