基础规格
| 最大工件尺寸(TD×MD※) | 370x370mm |
|---|---|
| 基材厚度 | 0.05~2.0mm |
| 最大网框尺寸(TD×MD※) | 370x470mm t5mm |
| 工件吸附区域(TD×MD※) | 370x370mm |
| 吸附区结构 | 适用于370 mm玻璃基板和两种晶圆（12英寸和8英寸）的吸附孔结构。 |
| 网板吸附区域(TD×MD※) | 370x470mm |
| 吸附孔径/间距 | Φ2.0mm/10mm间距(版) |
| 相机台数 | 4台 |
| 油墨收取/转印速度 | 2.0~200.00mm/sec |
| 覆墨/刮墨时平台速度 | 2.0~200.00mm/sec |
| 转印毯滚筒基准直径 | Φ190mm |
| 转印毯可制作厚度范围 | 0.50~3.00mm(含橡皮胶垫) |
| 印刷压力 | 0.000~1.000mm(设置橡皮胶垫滚筒压量) |
| 设定周速比 | -0.500~+0.500%(针对基材和版材) |
| 机械尺寸(W×D×H) | 3383x1911x2047mm |
| 机械重量 | 约4500kg |
| 用电量 | 3相200V 50/60Hz 19kW |
| 供气量 | 30ℓ/min 0.5MPa |
产品详细
复合材料用途的研究
印刷位置精度±5μm
铜浆开发
电气电路、再布线层的形成等
微型LED的应用
通过细微的焊料膏印刷，
可以实现微型LED的接合
→微型LED封装解决方案
高密度封装用焊锡印刷
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