特别针对细微配线的凹版胶印印刷机，可以大幅减短工艺流程及降低成本。
应用在半导体新片上的Micro-Ball搭载技术，现在也可以透过凹版胶印来实现。可以突破以往金属网板为极限的丝网印刷的界线达到超高精度的印刷。
为了解决Micro LED的贴装课题，我们提出采用凹版胶印技术进行端子形成。通过精细、高精度的焊锡印刷，可以实现兼具成本和性能优势的元件贴装。
为了满足物联网设备更高程度的复杂化和灵活性的需求，我们提出了结合半导体技术与印刷技术的FHE（柔性混合电子技术）。
我们针对对于采购网版不稳定的因素感到忧虑的企业，希望降低成本或是减低环境的负荷的企业提出SERIA的直接制版解决方案。
我们支持工序间的连接以及专用机的实现，在“全自動化工廠方案”方面拥有丰富的经验。我们提案自动化和省力化装置，以减少工作量并提高效率。
铜的价格相对低廉，资源限制较少，预计未来其应用领域将进一步扩大，包括可再生能源设备、下一代显示器和半导体封装。