微細配線に特化したグラビアオフセット印刷機では、工程短縮とコスト削減を実現します。
半導体チップを実装するMicro-Ballの搭載技術を、グラビアオフセット印刷で実現します。従来のメタルマスクによるスクリーン印刷の限界を超える高精度印刷を実現しています。
マイクロLEDの実装課題に対し、グラビアオフセット印刷技術を活用した端子形成を提案します。微細で高精度なはんだ印刷により、コストや性能面で優位性を持つ部品実装が可能です。
IoTデバイスの高度化と柔軟性のニーズに応え、半導体技術と印刷技術を融合させたFHE (Flexible Hybrid Electronics) を提案します。
製版の調達に不安を感じている企業様、コスト削減や環境負荷低減をお考えの企業様に向け、SERIAのダイレクト製版で解決策を提供します。
工程間のつなぎ、専用機の実現をサポートし、“FAソリューション”事例を多数経験しています。作業負担軽減から効率化への自動化・省人化装置提案を行います。
銅は比較的安価で資源的制約も少なく、再生可能エネルギー機器や次世代ディスプレイ、半導体実装分野など今後さらなる応用拡大が期待されています。