物联网设备的重异性年年增加。
配合曲面,可以在肌肤上配戴的软式物联网配件的需求正在提升。
我司对此可以提供的技术为FHE(Flexible Hybrid Electronics)。
物联网配件需要演算・记忆・通信等高度的机能。
其功能不可能全以印刷工艺来制造。
而在PET等较为便宜的软材上实装IC或各种被动元件的方式即为FHE。
FHE可以说是结合半导体技术及印刷技术的融合高端技术。
FHE 的试作例子
(检测温度・运送冲击传感器)
实装IC芯片部分的配线需要使用到细微印刷。
使用弊司的凹版印刷技术可以达到超狭窄间距的配线印刷。
并且接合部所需要的突起印刷也可以使用凹版印刷来进行。