| 2020.11.09 |
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HKPCAショーに出展いたします。
場所：深圳コンベンション＆エキジビションセンター（SZCEC）
日程：12月2日～12月4日
ブース：4G44
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| 2020.11.06 |
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2020年11月5日（木）の電子デバイス産業新聞に弊社の記事『30μm径ボール搭載技術』が掲載されました。 |
| 2020.10.02 |
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TPCA Show 2020 に出展致します
日程： 10月21日～23日
会場： 台北南港展覧館
ブース：L0505
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| 2020.04.14 |
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株式会社 セリアコーポレーション「テレワーク、及び時差出勤」の実施について |
| 2019.10.21 |
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2019年11月14～15日『2019 EXPO SERIA』を開催いたします。
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| 2019.08.21 |
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【出展案内】
第2回[名古屋]ネプコン ジャパンに出展いたします。
会期 2019年9月18日(水) ～ 20日(金) 10:00 ～ 18:00
（最終日は17:00 終了）
会場 [ポートメッセなごや ４－６９]
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| 2019.06.11 |
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第47回 JPCA Show来場御礼 |
| 2019.04.19 |
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【出展案内】
第47回 JPCA Showに出展いたします
会期 2019年6月5日(水) ～ 7日(金) 10:00 ～ 17:00
（最終日は16:00 終了）
会場 [東京ビッグサイト 西2ホール 2-124] |
| 2019.03.14 |
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China International PCB & Assembly Show 2019 (CPCA 2019) 出展の御案内
会期 2019年3月19日～21日
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| 2019.01.25 |
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Flex 2019（米国展示会）出展の御案内
会期 2019年2月18日～21日 |
| 2019.01.22 |
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第48回インターネプコンジャパン来場御礼
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| 2018.12.21 |
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【出展案内】
第48回 インターネプコンジャパンに出展いたします
2019年1月16日(水)～18日(金)
[東京ビッグサイト Ｅ８－００２]
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| 2018.12.14 |
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HKPCA 2018 来場御礼 |
| 2018.12.04 |
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2018 International Printed Circuit & APEX South China Fair
(HKPCA 2018：中国展示会）出展の御案内
会期 2018年12月5日～7日 |
| 2018.10.19 |
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2018年11月21～22日『2018 EXPO SERIA』を開催いたします |
| 2018.09.28 |
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IDTechEx Show（米国展示会）出展の御案内
会期 2018年11月14日～15日 |
| 2018.01.24 |
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採用情報ページを新設いたしました。
株式会社セリアコーポレーション版
株式会社セリアエンジニアリング版 |
| 2018.01.18 |
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2018 Flex（米国展示会）出展の御案内
会期 2018年2月12日～15日 |
| 2017.11.21 |
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2017 International Printed Circuit & APEX South China Fair (HKPCA 2017)出展の御案内
2017年12月6日(水)～8日(金) |
| 2017.11.06 |
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2017 EXPO SERA - WEST 来場御礼 |
| 2017.10.13 |
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2017 EXPO SERA - EAST 来場御礼 |
| 2017.09.01 |
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2017年10月4～6日『2017 EXPO SERIA - EAST』を開催いたします |
| 2017.09.01 |
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2017年10月25～27日『2017 EXPO SERIA - WEST』を開催いたします |
| 2017.05.10 |
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【出展案内】
第47回 JPCA Showに出展いたします
2017.6.7～9
[東京ビッグサイト 東6ホール 6F-28] |
| 2017.04.28 |
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第2回高機能セラミックス展出展レポート
2017年04月05日(水)～07日(金) |
| 2017.04.10 |
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【来場御礼】第2回高機能セラミック展に出展いたしました。
2017年04月05日(水)～07日(金) |
| 2016.11.25 |
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【来場御礼】
第8回 2016 EXPO SERIA |
| 2016.04.06 |
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第1回高機能セラミック展に出展いたしました。
2016年04月06日(水)～08日(金) |
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